上周，中国半导体设备市场又传来一则重要信息，本土清洗设备厂商盛美上海推出新型化学机械抛光后（Post-CMP）清洗设备，这是该公司的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械抛光工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造；8英寸和12英寸配置适用于硅晶圆制造。

在CMP步骤之后，需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺，以减少颗粒数量。Post-CMP清洗设备能够满足这些要求。

在用于晶圆加工的各种前道半导体设备当中，中国市场使用的清洗设备国产化率还是比较高的，达到38%，仅次于去胶设备的74%。38%的市占率，既拥有了一定规模，又具有比较大的发展空间，是很值得

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