A1a3a1a6a6a3a6a8a1a9a9aC-的金相结构:

C为面心立方晶格结构。

C-的性:

C合金适用于各种含有氧化和还原性介质的化学流程工业。较高的钼、铬含量使合金能够耐氯离子的侵蚀，钨元素也进一步提高了其性。C是进有的几种能够耐潮湿氯气、次氯酸盐以及二氧化氯溶液腐蚀的材料之一，该合金对高浓度的氯化盐溶液具有的性。

C-应用范围应用领域有：

C合金在化工和石化领域得到了的应用，如应用在接触含氯化物有机物的元件和催化系统中。这种材料尤其适合在高温、混有杂质的无机酸和有机酸（如和乙酸）、海水腐蚀环境中使用。

HastelloyC-其它应用领域：

1.纸浆和造纸工业，如煮解和漂白容器

2.FGD系统中的洗涤塔、再加热器、湿汽风扇等

3.在酸性气体环境中作业的设备和元件

4.乙酸和酸性产品的反应器

5.冷凝器

6.亚甲二苯异氰酸盐

7.不纯的生产和加工

C-的物理性能:

C-在常温下合金的机械性能的蕞小值:

C-(UNSN10/W.Nr.2.)

C-的化学成分:

固溶温度对C-合金超薄管再结晶的影响

对试样A，B，C，D相邻晶粒取向差进行统计分析，得到不同固溶温度条件下试样晶粒取向差分布图，如图4所示。图4(a)中有明显的小角度晶界存在，而图4(b~d)中无明显小角度晶界。固溶温度为℃时C-合金的极图如图5所示，极图显示经℃固溶处理后时合金中无明显织构。而图4(a)中小角度晶界所占比率很高，可认为是存在大量亚晶界所致，说明固溶温度为℃时合金未充分再结晶15)。再结晶区域分布如图6(a~d)所示，黑色为完全再结晶区域，白色为未完全再结晶区域，灰色为未再结晶区域。完全再结晶区域、未完全再结晶区域和未再结晶区域各区域所占比率具体数值列于表2。当固溶温度℃时完全再结晶比率为65%，随着固溶温度升高，完全再结晶比率呈上升趋势，固溶温度达℃时，完全再结晶比率达到99.4%，已充分再结晶。再结晶是一个形核和长大的过程，静态再结晶形核常见的两种方式为晶界弓出形核和亚晶形核，亚晶形核机制有亚晶合并机制和亚晶迁移机制两种形式，晶界弓出形核一般在变形量较小(小于20%)时发生，此次旋压成形变形量高达80%，显然不属于原有大角度晶界弓出形核。亚晶形核机制通常发生在变形程度大的金属中，当变形程度大时，晶体中的位错会不断增值引起位错的缠结从而形成胞状的结构，在加热的过程中会引起胞状结构发生平直化从而形成亚晶。通常情况下变形程度大且层错能高的金属多以亚晶合并机制进行形核，而C-合金为层错能较低的面心立方结

构，这种变形度很大的低层错能金属多以亚晶迁移机制进行形核。由于亚晶界的位错密度较高，位于亚晶界两侧的亚晶之间有较大的位向差，晶界能较高，所以在加热的过程中这些亚晶界很容易发生迁移而逐步转变为大角度晶界，大角度晶界的迁移率远大于小角度晶界的迁移率，可以迅速迁移，迁移过程中会导致路程中的位错被清除，在它后面留下无畸变的晶体以作为再结晶核心使晶粒长大。固溶温度对再结晶速率影响显著，进而对再结晶比率有很大影响。