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申购须知明日无新股申购

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新股上市定位分析盛美上海（股票代码：）：国产半导体清洗设备龙头主营业务：从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。年11月18日，盛美上海在上交所科创板上市，公开发行股票.58万股，占发行后总股本的比例为10.00%，发行价格为85.00元/股。公开发行新股实际募集36.9亿元，募集资金用于盛美上海设备研发与制造中心、盛美上海高端半导体设备研发项目，快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备(退火炉、氧化炉、LPCVD、ALD)等关联工艺设备的集成开发与生产，扩展和建立湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。依托庞大的中国终端应用市场需求，中国大陆半导体产业的规模持续快速增长，其中集成电路产业的发展尤为迅速。根据中国半导体行业协会发布的数据，年中国大陆集成电路产业的销售规模为2,.5亿元，年销售规模为6,.0亿元，同比增长20.71%，年销售规模为7,.3亿元，同比增长15.77%，年至年期间，中国大陆集成电路产业的销售规模的年复合增长率为20.19%，发展迅速。对于半导体行业，对技术要求比较高。盛美上海十分重视公司团队的研发能力，截至年6月30日，公司拥有技术研发人员人，占公司员工人数的比例为42.02%。近年来公核心技术研发团队稳定，具有较强的技术研发团队优势。公司主要的核心技术人员大多有海外求学或从业经验，拥有国际化的视野和思维，有利于学习和掌握国际先进技术。截至年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利项，其中境内授权专利项，境外授权专利项，其中发明专利共计项。公司是目前全球少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一。受益于公司技术积累与市场景气度提升，公司业绩持续高增长，盛美上海-20年分别实现业务收入2.54亿、5.50亿、7.57亿元、10.07亿元，年复合增速达58.27%。年前三季度实现营收10.88亿元，同比增长78.89%。标签：新股申购、新股申购日历、新股申购规则、新股申购分析、新股申购条件

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