盛美半导体设备，成立于年，是国内单晶圆清洗设备龙头。公司在年成功登陆纳斯达克，业绩在过去几年获得了稳定增长，年第二季度公司毛利率达41.8%。目前公司一方面继续维持在单晶圆清洗领域的领先地位；另一方面开始切入封测后端设备。近日，盛美半导体设备在浦东川沙举行“亚太制造中心”开业庆典，盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖博士博士在接受采访时表示，盛美半导体设备将以晶圆清洗设备为主导，拓展业务领域，争取做到业内全球前三。

抓住最佳中国机会，

亚太制造中心扩产能

“今后5年内，半导体制造业新增产能的78%在亚洲，其中42%在中国，这对中国本土半导体设备公司是前所未有的巨大机会。”王晖博士在接受采访时表示。回顾整个集成电路产业的发展历史，半导体设备业的发展与芯片产业的崛起高度同步：上世纪60到80年代，美国是芯片业的全球中心，诞生了包括应用材料在内的大批美国设备供应商；80年代到年，部分制造产线从美国迁移到日本，造就了一批日本厂商；年后，韩国和台湾地区的半导体制造业崛起也带动了周边的设备业发展。而现在，王晖博士认为，中国半导体设备的春天已经到来，未来五到十年，一定会成长出几家全球性的半导体设备公司。

王晖博士介绍道，新开业的亚太制造中心单层面积为平方米，可同时制造10台设备，年产能达到17亿元人民币，加上原张江老厂1亿美金左右的产能，公司整体年产能将扩容到24到25亿元。今后，将保持双制造中心同步生产，半小时车程圈联动的格局，考虑的到公司目前不到人的员工规模，这样的布局能够保障研发人员和生产主体紧密联系的效率。

公司的核心产品为SAPS和TEBO技术清洗设备，二者解决了兆声波能量分布均一性和能量具有破坏性的难题，为该领域做出革命性的改变。王晖博士博士介绍说，以20纳米工艺节点DRAM为例，制造流程需要多道工序，其中清洗步骤就多达道，约占1/3；未来随着工艺节点的不断演进，清洗所占的工序比重还将继续增加。

据统计，年全球半导体清洗设备市场规模已经达到27亿美元，预计到年，这一数字将增加到46亿美元。王晖博士告诉半导体行业观察记者，盛美的目标，是要成为全球半导体清洗设备市场的业内前三。为了实现这一目标，不断投入研发、建立专利护城河，和差异化的竞争路线，是盛美过去和未来坚持不懈的努力方向。

兆声波技术不可替代，

盛美实现突破引领技术革命

在全球半导体清洗设备市场，不仅有Screen、TokyoElectron、SEMES、LamResearch（等国际厂商，也有北方华创、至纯科技等国内厂商在你追我赶。为了取得市场竞争优势，盛美半导体设备从成立之初就选择了一条差异化的自主研发“蹊径”。

公司最早在7年涉足单片清洗设备。当时公司的思路是：初创型半导体设备公司和大公司相比在资金、人脉、客户关系都有很大差距，因此盛美的产品必须和大公司产品有差异性。王晖博士提到：“选择开发兆声波SAPS技术，主要就是因为其他公司没有这种产品。”在年到年期间，国际上知名的半导体设备公司都尝试研究应用兆声波技术来清洗晶圆，但都以失败告终。在年纷纷放弃兆声波技术。放弃的主要原因有两个：一是能量分布在硅片上的均一性控制不好；二是兆声波能量在硅片表面会产生破坏，基本70nm制程以下就会产生破坏，50nm以下更为严重。而盛美坚持研发兆声波技术，于年完全突破。相比于Jet-spray技术，兆声波具有不可替代的优势。如Jet-spray技术会出现液滴越接近表面时速度越低的问题，导致清洗不干净，而兆声波技术则不会出现这种问题。

公司未来定位是清洗技术的全球供应商，不仅实现在中国（大陆及台湾地区）和韩国销售，还要销往美国、日本、欧洲等。盛美布局清洗设备领域近十年，技术是公司的强项。公司面对新的挑战、新的技术的要求是：反应要快，离客户要近。目前公司在上海，到台湾、韩国、大陆的任何地方都很近，会全方位布局清洗技术，成为全球化的半导体清洗设备公司。对于三星和海力士这样自己计划做设备的公司，王晖博士认为虽然这样做可以把相关技术锁定在自己手中，但是长远来看，他们会将很多好的技术拒之门外，并不是好事。

单晶圆清洗设备领先全球，

发力布局封测后段设备

盛美研发的SAPS技术解决了能量分布均一性的问题，保证硅片上的每一点的能量都一样，使得其能够将硅片上每一个地方都清洗干净，同时避免了能量大的地方可能对硅片产生破坏的情况。它的一大优点是对于45nm以下的小颗粒，依然有特别好的清洗效果和良率。如SK海力士在先进制程达到45nm以后开始大量购买盛美的清洗设备。SAPS设备是盛美公司的独有产品，在中国、美国、日本和韩国都已经申请技术专利。目前，SAPS设备是公司的主营业务产品；未来，SAPS设备的需求更加凸显。一方面，随着先进制程进入20nm以下，对清洗的难度加大，SAPS设备更加具有优势。另一方面，现在SAPS主要用于平面清洗，以后则会渗透进立体清洗；同时不仅会用于存储器，还会用于逻辑电路（因为在做逻辑芯片过程中，需要平面和立体清洗）。

TEBO技术解决了兆声波技术的另一难题，即兆声波能量会破坏硅片的问题。TEBO技术可以清洗芯片的立体结构，现在已经有五家公司在做评估，华力已经使用盛美的TEBO技术清洗设备。这项专利是盛美独有的，该技术已经在国际上申请了8项PCT专利。目前，TEBO处于验证时期，大量推广使用还需要花费几年时间。任何一种新技术出现，都要经过一段时间验证，才能真正被市场接受。如SAPS在开始进入市场，直到年才正式进入量产，花费了四年的时间通过客户的评估和检测。

对于公司清洗设备的产品规划，公司未来将沿着“核心清洗设备为主，非核心清洗设备为辅”的路线前进。王晖博士对公司未来的定位是全方位清洗技术的提供者。未来的核心产品依然是SAPS和TEBO，以兆声波为主的产品占比会扩大，但也会做非核心的清洗设备。同时非核心设备，也会做出差异性。差异化才能代表公司的特点。谈到清洗技术问题，公司认为现在主流是湿法，目前干湿结合法只涉及到一两个步骤，是针对特殊情况的副产品。

盛美在年开始布局后道封装设备，主要包括涂胶、去胶、显影、湿法刻蚀和镀铜设备。公司认为在摩尔定律放慢以后，前道器件越做越小，成本越来越高。通过在后道封装上做一些改进，可以弥补前道的不足。未来后道封装设备对公司业务的拓展很重要。现在封测设备占公司业务的15%-20%，主要业务还是清洗设备，占80%左右。

龙头客户拉动公司业绩稳健增长

公司目前已经有5个大客户，其中SK海力士、中芯国际、华力微和长江存储为重复订单客户，7月获得一家新公司的订单。今年如果进展顺利，新的客户名单还会上涨，目标为增加1-2个新客户，也可能会增加3个。这也说明公司技术得到了更多客户的认可，TEBO和SAPS产品也得到了认可。公司不止

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