1.设备基本参数
1.1MachineIdentification设备规格说明1.2Electricalconnectiondata电气条件总功率～50KW（含制冷机组），三相，50Hz（5线制）,操作控制回路：DC24V，SOL：ACV1.3Dimensions(L长xW宽xH高)mm×2,mm×2,mm（L×W×H）1.4Weights重量设备净重：5t1.5WaferTransport硅片传输1.6Throughput生产能力额定产量片/小时，片间距＞20mm1.7设备性能1.8Installationsite/ambientconditions安装地点环境条件厂房楼面承重：≥kg/m2，环境要求：空气温度：5～40℃相对湿度：＜90%2.设备概况
2.1设备总体介绍
2.2设备工艺介绍
2.3设备各槽体滚轮分布以及功能介绍
1.input输送硅片，通过sensor检测对硅片进行水膜覆盖并通过计数补液，采用光电传感器自动检测进片数，并设有连片报警提示功能。
2.process槽，除去边缘PN结，使得硅片的上下表面相互绝缘
3.Rinse1去离子水冲洗已经脱附的杂质及硅片表面残留的酸液
4.Alkalinebath去除刻蚀后硅片表面残留的酸液，对形成的多孔硅表面进行清洗
5.Rinse2去离子水冲洗已经脱附的杂质及硅片表面残留的碱液
6.Acidicbath去除硅片表面残留的碱液；去除硅片表面的SiO2，氟原子与硅生成Si—F疏水键，易于脱水去除扩散后硅片表面形成的磷硅玻璃层（PSG）
7.Rinse3去离子水冲洗已经脱附的杂质及硅片表面残留的酸液
8.Dryer通过三道上下风刀烘干硅片表面
9.Output硅片输出，通过sensor检测硅片输出，检测硅片是否赌片报警并计数
10.如果以20mm片间距，硅片长度，设备尺寸mm，铺满整台设备需要/（+20）*5=片
2.4设备侧面尺寸
2.5设备俯视图尺寸
3.动力条件
3.1动力接入需求
3.2化学品排放要求
4.控制系统功能
4.1西门子S系列PLC及特殊扩展模块控制，西门子WINCC一体机电脑人机界面操作，设备由工控机控制；4.2具备磁致伸缩液位仪配液准确功能；4.3具备报警、设备各项参数检测功能；4.4具备紧急停止功能；4.5具备高、低水位保护功能；4.6具备自动、手动转换功能；4.7具备高压风机、马达、泵等开、关功能；4.8具备清洗温度、传动速度调节功能。4.9设备各项参数存储，工艺参数存储，分级管理控制。
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