盛美半导体设备，作为先进半导体制程的世界领先晶圆湿法清洗设备供应商，今宣布，世界首台槽式与单片清洗集成设备——UltraCTahoe，现已在大生产线上正式商用。UltraCTahoe清洗设备可应用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，CMP后清洗等制程，具有提升清洗制程效果，缩减化学药液成本，并显著降低硫酸废液排放量等优势。

由于全球对环境问题的日益

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