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盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收！

年1月8日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，提前验收！该设备于年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收！

设备搬入厦门士兰集科

盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减薄湿法蚀刻工艺，以消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案，基于伯努利效应，该系统在传输与工艺中，与晶圆表面完全无接触，消除由接触带来的机械损伤，提高器件的良率。通过不同的设定，该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆；通过采用不同的化学药液组合，该系统可拓展应用于清洗、光刻胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

盛美12寸单晶圆薄片清洗设备

盛美半导体12寸单晶圆薄片清洗设备的快速投入量产使用并提前成功验收是盛美与国内量产客户团队的紧密合作成果。在本次验收过程中，国内量产客户团队对该设备给予了大力支持和帮助，通过双方的共同努力，最终设备的可靠性、稳定性及工艺能力以最快速度达到验收标准。作为盛美半导体年推出的重要新产品之一，该设备的顺利验收不仅为两个团队积累了宝贵经验，也对推动该设备在功率器件新兴市场的推广具有重要意义，更为今后盛美清洗设备技术提升、业务拓展提供坚实保证。

关于盛美

盛美主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

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