洗涤设备

盛美上海从半导体清洗设备

发布时间:2022/6/6 17:20:55   

文丨徐涛王子源

盛美上海为国内半导体设备平台型企业,在清洗设备领域国际领先,重视差异化竞争,持续拓展设备品类,布局电镀、立式炉、先进封装湿法设备等,覆盖湿法和干法工艺。预计公司未来受益行业扩产和设备国产渗透率提升,业绩有望快速成长。

▍半导体清洗设备龙头,技术国际领先。

公司主要产品包括半导体清洗设备(年营收占比65.14%)、电镀设备和立式炉等其他半导体设备(占比16.88%)、先进封装湿法设备(占比13.44%)等,对应市场空间超70亿美元。其中半导体清洗设备为核心产品,年及之前占公司营业收入超过80%,公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,全球首创SAPS、TEBO兆声波清洗等技术,在清洗设备领域,公司兆声波技术超越SCREEN、TEL、LAM等传统国际龙头,在国产设备厂商中获采购数量最多,未来有望随客户开拓继续提升份额。

▍全面布局湿法设备,拓展立式炉进入干法工艺领域,完善产品组合。

除半导体清洗设备外,公司积极布局电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备等领域,年新布局设备合计营收占比提升至30%。在先进封装领域,公司产品覆盖清洗、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、刷洗等,以此为基础,公司未来有望向前道制造湿法工艺扩展。另一方面,在干法工艺领域,公司已推出LPCVD(低压化学气相沉积)设备,向氧化炉、扩散炉、ALD设备发展。LPCVD立式炉年已送华虹集团验证并获得批量订单,年ALD立式炉有望推出,成为新的增长点。

▍长期有望成长为国际化的平台型半导体设备企业。

公司国内大客户涵盖长江存储、华虹集团、中芯国际等知名企业,同时积极进军国际市场,成立之初即打入国际厂商海力士,近年积极开拓美国领先先进制程晶圆厂商,年DEMO设备已进入其先进制程产线。公司注重先进技术的持续研发,通过产品技术领先优势及差异化保障较高的毛利率水平。未来公司料将受益国内晶圆厂扩产的明确趋势和国产设备导入红利,持续完善设备品类,打开新成长曲线,同期拓展海外客户提升国际市场份额,业绩有望持续高速成长。

▍风险因素:

晶圆厂资本开支下行,公司新品研发低于预期,市场竞争加剧,公司关键零部件供应受限,国际贸易争端加剧风险,公司与控股股东ACMR分别在中国和美国上市的风险等风险。

▍投资建议:

公司核心业务清洗设备稳定增长,新增业务电镀设备、立式炉、先进封装湿法设备等拓展顺利,未来随着晶圆厂的持续扩建和国产导入,业绩有望持续成长。我们预计公司~年营业收入26.5/38.4/52.0亿元,净利润4.27/6.20/8.33亿元,对应EPS为0.98/1.43/1.92元。

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