（报告出品方/作者：中信建投证券，吕娟）

一、国产涂胶显影设备龙头，产品陆续导入国内外知名客户

1.1立足涂胶显影设备拓展湿法设备，由后道/小尺寸切入至前道/大尺寸

深耕半导体设备领域，公司产品涵盖光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备两大领域。芯源微前身为沈阳芯源先进半导体技术有限公司，于年由中科院沈阳自动化所通过沈阳先进制造创立，自成立以来专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

公司自成立以来，不断推出新产品，切入新领域，进入新客户。年，公司前身沈阳芯源先进半导体技术有限公司成立；年，公司开辟8英寸凸点封装新领域，Track产品销售到国内最大封装厂江阴长电；年，首台先进封装领域用12英寸Track产品销售应用，实现了国产IC装备在晶片尺寸和新工艺上的重大突破。年，获批承担国家02重大科技专项“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”项目；年，公司抓住LED产业大发展的机遇，产品成功占领国内LED市场；年，公司再次获批国家专项mm晶圆匀胶显影设备研发”项目。

年，公司喷胶设备出口到中国台湾，同期新厂房建成启用；年，芯源公司主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施；年，芯源公司第台设备销售出厂；年，芯源公司第台设备销售出厂。公司开发的首台高产能前道Track设备“奉天一号”出厂进行工艺验证；年，芯源微在上交所科创板上市，成为辽宁省“科创板第一股”；年，芯源公司高端晶圆处理设备产业化项目开工；年，公司设备累计销量达到台。

1.2多个大股东具有中科院背景，核心管理层拥有丰富半导体从业经历

1.2.1股权结构分散，不存在控股股东与实际控制人

公司股权分散，无控股股东与实际控制人。截至年9月，公司股权较为分散，无单一股东通过直接或间接的方式持有公司股权比例或控制其表决权超过30%的情形，各方股东无法决定董事会多数席位或对公司进行实际控制，公司无控股股东和实际控制人。沈阳先进制造技术产业有限公司持有公司17.06%的股权，为公司的第一大股东。第二名到第四名股东为中国科学院沈阳自动化研究所、辽宁科发实业、中国科技产业投资，分别持有12.50%、11.82%、6.09%的股份。此外，公司多名核心成员参与持股，与公司利益深度绑定。宗润福为公司现任董事长，直接持有3.15%股份，李风莉为公司董秘，直接持有1.67%股份。

虽无实控人，但公司多个大股东均为国资背景，且与中科院联系紧密。公司前四大股东中，除沈阳先进制造外，其余股东均具有国资背景，合计持股达30.41%。其中，中科院沈阳自动化所与中国科技产业投资管理有限公司均为中科院背景，中科院沈阳自动化所更为公司成立之初的两大股东之一。此外，公司第一大股东先进制造年成立之初也为中科院背景，中科院沈自所在其成立时持有90%的股份。

1.2.2多位高管具有中科院背景，核心技术人员从业经历丰富

公司现任董事多由不同股东提名而来，核心技术人员多具备丰富行业经验。除陈兴隆外，公司现任5名董事(非独立董事)均由不同大股东提名。4位核心技术人员均有半导体行业相关经历，其中陈兴隆曾在应用材料、SMEMS等业内知名半导体设备企业工作，能够为新产品的研发提供技术支撑。

1.3产品覆盖涂胶显影和单片湿法设备，立足后道向前道领域拓展

1.3.1公司后道产品技术成熟，逐渐向前道及更高制程工艺发展

公司由涂胶显影设备起家，逐步通过推出新设备、覆盖新制程、拓展新应用等方式提升产品覆盖面。公司主要产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于LED芯片制造环节和集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节。

1.3.2涂胶显影设备：产品包括多类型Track设备，切入前道往更高工艺节点发展

涂胶显影设备多用于与光刻机合作，公司产品可覆盖6英寸及以下单晶圆处理和8/12英寸前道晶圆加工设备、后道先进封装应用场景。公司生产的涂胶显影机可与光刻机设备联机作业或者独立作业，工艺范围涵盖LED芯片制造、集成电路制造后道先进封装制程以及前道的I-line、KrF、ArF等制程工艺，根据不同工艺需求，可搭载不同的温湿度控制模块以及相应的涂胶和显影模块。同时，根据客户对产能要求的高低，公司开发出了单机械手平台和多机械手平台，可以根据客户需求灵活配置，从而提高产品性价比。

6英寸及以下单晶圆处理设备：共有两款设备：1）KS-S星型全自动涂胶显影机：用于LED-PSS工艺的涂胶显影制程及先进封装的涂胶显影等制程；2）KS-M半自动机台：可用于单片晶片涂胶、显影、喷胶、清洗、刻蚀、去胶工艺及掩膜板涂胶、显影、清洗工艺。适用于小批量生产的工艺试验和生产线。占地面积小，操作时手动上下片，工艺过程可自动完成。

8/12英寸单晶圆处理设备：共有三款设备：1）集成电路制造后道先进封装用的涂胶显影机：可用于集成电路制造后道先进封装的Bumping制备工艺、WLCSP封装工艺、Fanout封装工艺等领域的光刻工序；2）集成电路制造前道晶圆加工用的涂胶显影机：可用于集成电路制造前道晶圆加工环节的光刻工序；3）喷胶机：可用于集成电路制造后道先进封装的圆片级封装（WLP）、3D-TSV工艺及MEMS芯片制造等领域的光刻工序。

公司正沿着Offline→Inline的工艺发展路线，逐步实现前道涂胶显影设备工艺全覆盖。根据是否与光刻机联机作业，前道涂胶显影设备可分为Offline设备和Inline设备。Offline设备不与光刻机联机作业，主要为前道Barc（抗反射层）涂胶机与PI涂胶显影机；Inline设备与光刻机联机作业，整体上来讲技术要求更高。在同一晶圆制造产线内，往往同时需要Offline、Inline涂胶显影设备。主流光刻工艺根据曝光光源波长按照G-line（nm）→I-line（nm）→KrF（nm）→ArF（nm）→ArFi（nm，等效nm）方向转移，波长越短，光刻机分辨率越高，制程越先进，设备单价也越高。

公司过定增募资加大对于KrF、ArFi工艺投入，预期未来会进一步提升公司涂胶显影设备对东京电子、迪恩士的竞争力。根据公司定增方案，公司前道涂胶显影机预计在-年期间逐步覆盖I-line、KrF、ArF以及ArFi工艺，其中将重点布局KrF与ArFi这两个技术，目前多款设备正在客户端验证过程中。（报告来源：未来智库）

1.3.3单片湿法设备：前道SpinScrubber清洗设备实现国产替代，进入市场并获得重复订单

公司单片式湿法设备包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机三种，其中清洗机为公司核心产品。湿法设备是集成电路制造过程中使用比例最高的核心生产设备。湿法设备可分为槽式湿法设备与单片式湿法设备，随着集成电路线宽的不断缩小，对颗粒大小及数量、刻蚀速率及均匀性、金属污染控制、表面粗糙度、圆片单面工艺等的要求越来越严格，单片式湿法设备正越来越多地使用到集成电路的制造中来。公司湿法设备主要为单片式设备，主要包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机。

产品竞争力方面，在湿法设备领域，境内的同行业公司包括北方华创、盛美上海、至纯科技等；境外的同行业公司主要为AMAT、LAM、TEL、DNS等国际巨头。根据公告，公司现有湿法设备相关产品与中国同行企业整体处在同一水平上，其中在Scrubber细分领域在国内处于龙头地位，市占率超四成。

1.4产品导入国内外知名前后道客户，客户涵盖存储、代工、封装等各类厂商

客户资源优渥，公司产品已进入国内知名半导体制造商。公司凭借在涂胶显影设备和清洗设备领域的技术和服务优势，下游客户覆盖国内主要LED芯片制造企业和集成电路制造后道先进封装企业，与包括台积电、长电科技、长江存储、华力微电子、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电等在内的多家优质客户保持着长期稳定的合作关系。

行业属性决定高客户粘性，公司将长期受益于其优异的客户资源。集成电路制造企业对各类设备的技术标准和可靠性有着严苛的要求，对设备供应商的选择非常慎重。通常，集成电路制造企业会要求设备供应商先提供设备产品供其测试，待通过内部验证后（部分尚需取得其下游客户的验证）,才正式签订采购合同。而设备产品一旦验证通过并实际进入生产线，将成为客户建设下一条生产线的首选设备，不会被轻易更换。

前五大客户多为业内知名企业，合计收入占比下降反应公司客户群体不断扩大。从公司前五大客户名单及其营收占比可以看出，一方面，年公司前五大客户为国内外知名半导体企业，年和年虽然未披露前五大客户，但是这两年公司前道领域取得技术突破，设备在知名厂家获得验证并获得重复订单，反映出公司产品质量得到下游大型客户认可，客户质量较为优质；另一方面，-年，公司向前五名最终客户合计销售额占当期销售总额的比例从80.10%下降至54.33%，下降幅度显著，反映公司客户群体不断扩大。

二、业绩进入放量期，高研发投入助力保持国内细分行业龙头地位

2.1业绩进入高速增长阶段，前道涂胶显影设备有望快速增长

2.1.1收入与归母净利润保持较快增长，近五年复合增长率分别为22.18%、78.31%

受益于下游半导体制造行业高景气以及自主可控需求下国产替代推进，-年公司营业收入、归母净利润均保持22.18%、78.31%的较快复合增长。-前三季度，公司营业收入分别为1.48、1.90、2.10、2.13、3.29、5.47亿元，同比增速为28.65%、10.59%、1.51%、54.30%、.20%，-年复合增长率为22.18%；同期归母净利润分别为0.05、0.26、0.30、0.29、0.49、0.53亿元，同比增速分别为.99%、16.03%、-3.94%、66.79%、18.80%，-年复合增长率为78.31%。

总体而言，除年外，公司营收、净利润均保持较快增长。其中年业绩波动主要系：一是全球半导体设备行业景气度下行，行业市场有所萎缩且公司前道产品验证周期较长；二是约占公司收入20%的LED行业下游市场不景气，使其相关收入有所下滑；三是公司销售、管理及研发费用均有较大增长。进入年后，受益于半导体行业景气度回升以及公司在先进封装领域收入的增长，公司营业收入与净利润均回到快速增长通道。

2.1.2新产品推广带动新签订单快速增长，预示公司未来业绩高增

收入构成方面，集成电路前道加工领域收入有望大幅提升。年，公司主要收入来自后道封装领域和6英寸以下单晶圆领域，营收占比接近9成。同期公司前道业务领域订单增长迅速，在众多知名下游客户验证通过，并获得重复订单。因为公司前道产品存在一年到一年半不等的收入确认周期，所以年前道领域的订单很少能够确认收入，预计年前道领域收入会有显著提升，带动其收入占比上升。

存货方面，公司存货同样有较大程度增长。年存货年末的存货是4.03亿元，和年比增长了%。公司存货中在产品、发出商品均较年有较大幅度增长，反映出公司新签订单、出货量均有较大幅度提升，为其年收入增长打下坚实基础。

2.1.3单片湿法设备收入占比快速提升，与涂胶显影设备共同构成公司核心收入来源

涂胶显影设备与单片湿法设备为公司主要收入来源，-年期间二者合计收入占比持续超90%。拆分来看，首先，涂胶显影设备收入占比分别为95.27%、82.11%、61.43%、52.58%、71.73%，始终为公司最主要收入来源，但收入占比波动下降。年，随着公司涂胶显影设备、喷胶机产品销量的提升，收入占比重回70%以上；其次，单片式湿法设备收入占比分别为0.68%、14.21%、34.29%、44.60%、23.10%，整体收入、占比均保持较快增长。公司单片式湿法设备收入增长主要系清洗设备不断突破，SpinScrubber清洗设备进入众多厂商。

展望未来，公司涂胶显影设备与清洗设备均有望实现较快增长。就涂胶显影设备而言，公司涂胶显影设备收入主要来自于后道领域用涂胶显影设备，而前道领域涂胶显影设备在年订单大幅度增加。由于前道涂胶显影设备验证周期较长，大概在9-12个月，年前道领域仅获得少量销售收入，还是以后道涂胶显影设备为主。而公司Barc、I-line、KrF涂胶显影设备已实现部分型号量产，并取得下游厂商重复订单，有望在、年实现较快收入增长；就清洗设备而言，公司SpinScrubber清洗设备已在国内众多厂商获得订单，预计年湿法设备收入比重也有望上升。

2.2传统产品毛利比肩海外巨头，持续高研发投入提升产品竞争力

2.2.1整体毛利率保持在40%以上较高水平，新产品推广使毛利率短期承压

-年公司毛利率维持40%以上较高水平，前道新产品推出带动毛利率阶段性下降。-前三季度公司毛利率分别为42.14%、41.68%、46.49%、46.62%、42.58%、39.59%。年公司毛利率从46%以上较高水平有所下降，我们判断主要原因是公司前道涂胶显影、湿法清洗设备均在研发、推广阶段，会有一定价格折让，从而对毛利率有一定拖累。随着未来新产品的放量，毛利率有望逐步回升至40%以上较高水平。

分产品看，公司涂胶显影设备毛利率维持在40%左右，湿法单片设备毛利率年有明显下降。涂胶显影设备-年毛利率分别为41.03%、40.96%、44.15%、41.35%、42.89%，相对平稳且保持较高水平，主要原因为：①涂胶显影设备属于公司成熟产品，毛利率相对平稳；②公司涂胶显影设备的定制化程度较高，下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求较高，公司所处的半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，得益于此，通常能保持较高的毛利率水平。

单片湿法设备-年毛利率分别为58.28%、46.61%、50.05%%、51.90%、38.63%，毛利率有一定波动性，主要系：①公司设备的定制化程度较高，下游客户对具体配置、技术参数等方面的要求或多或少均存在一定程度的差异，与此同时，湿法设备领域，公司为了开拓新客户，会在谈判中对利润空间作出适当让步以争取商业机会，这就会导致公司产品在不同时期、面对不同客户时毛利率存在一定波动；②年，毛利较高的去胶机设备销售下降，导致湿法设备整体营业收入和毛利下降；③公司在前道清洗设备方面取得订单增长，但因为验证周期较长，前道清洗订单还没有转化为收入。随着利润较高的前道设备确认后，我们预计年单片湿法设备毛利率会上升。

与国内外半导体设备龙头厂商相比，公司毛利率与AMAT、ASML、TEL以及LAM的毛利率处于同一水平，且部分年份高于其中部分厂商。与国内同行相比，公司的毛利率水平也高于北方华创、中微公司、至纯科技，和盛美上海毛利水平相仿。公司较高的毛利率水平主要由于其主要产品涂胶显影设备的毛利率较高。

2.2.2公司研发费用率持续保持在15%左右，且全部费用化处理

-年，公司研发费用分别为0.17、0.20、0.34、0.35、0.45亿元，占营业收入的比例为11.24%、10.41%、16.29%、16.45%、13.81%。在此期间，公司在前道Track和前道清洗领域取得技术突破，前道产品在众多大厂产线进行验证。其中前道Track设备已经往更高制程研制；前道清洗设备已经达到国际先进水平，成功实现国产替代；在先进封装领域，开发叠层多腔设备，满足更高工艺等级及产能需求。

公司研发支出全部进行费用化处理。同行业公司中微公司、北方华创均将其部分研发投入进行了资本化处理，相比较而言，公司的利润较为扎实。

三、涂胶显影国产化重要推动者，前道SpinScrubber设备国内领先

3.1涂胶显影设备前道市场空间巨大，市场主要为日系厂商占据

3.1.1涂胶显影设备多与光刻机配合使用，用于完成晶圆制造光刻工艺

涂胶显影设备（又称Track）是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤以及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。此类设备一般都与光刻设备联机作业（Inline），组成配套的圆片处理与光刻生产线，与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程。

涂胶/显影机参与光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）环节，主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，其不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成，显影工艺的图形质量对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。

3.1.2全球涂胶显影设备市场规模超25亿美元，9成以上集中在前道制造环节

基于5G、AI等新应用对于半导体市场提出的新需求，全球逻辑/代工/存储厂商资本开支有望进入新一轮向上周期，因此预计全球半导体专用设备市场规模将会进一步提升，其中晶圆处理设备市场规模也会随之不断提升。根据SEMI的数据，年全球半导体专用设备销售额为.8亿美元，同比增长19%，预计全年将达到.9亿美元，并在年进一步增长至.4亿美元，连续三年创新高。

半导体专用设备根据其在半导体产品生产过程中所处环节可以进一步划分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备以及其他设备四大类。其中销售额占比最高的为晶圆处理设备，约占80%；其次则是测试设备，约占8%-9%；封装设备市场规模略低于测试设备，约占5%-6%；其他设备则占比最低。涂胶显影设备即为晶圆处理设备的组成部分。

全球涂胶显影设备市场规模约25亿美金，其中后道涂胶显影设备市场规模仅约1亿美金。根据VLSl提供的行业数据，全球前道涂胶显影设备销售额由年的14.07亿美元增长至年的23.26亿美元，年均复合增长率达10.58%，预计年将达到24.76亿美元；相较于前道涂胶显影设备，后道涂胶显影设备市场规模偏小。VLSI统计数据显示全球后道涂胶显影设备销售额由年的0.29亿美元增长至年的0.87亿美元，年均复合增长率达43.19%，预计年将达到1.08亿美元。与VLSI近似，东京电子预计财年全球涂胶显影设备市场规模约25亿美金，且有望未来随EUV光刻工艺的推广而进一步增长。

3.1.3全球前道涂胶显影市场主要被东京电子垄断，公司是国产化先行者

东京电子占据全球前道涂胶显影设备近九成份额，芯微源为国产设备唯一供应商。根据东京电子统计，年东京电子占据全球前道涂胶显影设备87%份额，处于绝对垄断地位，其他占据一定份额的还有DNS、Screen和SEMES等。我国前道国产设备基本由芯源微提供，占据市场份额5%左右。与前道涂胶显影设备相比，国内的后道先进封装设备基本实现了国产化，芯源微则是国产化的先行者，占据国内后道涂胶显影设备较高份额。

对比海外龙头企业，芯源微涂胶显影设备在应用领域覆盖范围、关键性能指标等方面仍有一定差距。目前，中国涂胶显影设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，相关公司凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位。本土企业中，芯源微通过多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，占据了一定市场份额，是国内涂胶显影的龙头企业。公司在涂胶显影领域的技术部分等同于国际知名企业，整体还弱于国际领先。

3.2全球清洗设备市场规模不断增长，呈现寡头格局

3.2.1清洗环节贯穿晶圆制造全流程，清洗设备主要用于杂质处理

清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。目前，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。

3.2.2全球清洗设备市场规模超30亿美元，且随半导体制程提升而加速扩张

按照前述分类，半导体清洗设备属于晶圆处理设备的一种，其占比约为晶圆处理设备总规模的5%。根据Gartner统计数据，年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元，年和年受全球半导体行业景气度下行的影响，有所下降，分别为30.49亿美元和25.39亿美元，预计年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长的趋势，年预计全球半导体清洗设备行业规模将达到31.93亿美元，国内市场规模约为10亿美元。

随着半导体制程持续演进，生产过程中的清洗步骤及精度要求将会快速提高，清洗设备的市场规模有望随之进一步快速增长。通过精准晶圆清洗来消除随机缺陷是半导体生产中至关重要的一步，芯片制造有几百个工序，工序过程会产生小颗粒。如果颗粒掉在线之间会造成短路，掉在孔之间会堵死，若下层继续生长，通不了电。以20nm的DRAM生产为例，道工序中，道别的工序，道清洗工序。在7大工艺模块中，清洗是占比最高的工序。

从经验数据看，现在80nm的DRAM良率可以做到95%，但是20nm以后，良率降低到在80-85%之间。因为节点越小，清洗难度越大。80nm只需道清洗工序，20nm以后则需要道清洗工序。根据公司测算，以10万片/月的DRAM厂为例，如果降低1%的良率，一年就损失0-万美金的利润。逻辑芯片生产厂则面临更大损失。因此，集成电路制造厂商在制程改进中会有较强动力去更新更好的清洗设备。

根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，不同工艺路线对应着不同的清洗设备，其中湿法清洗为主流路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。（报告来源：未来智库）

3.2.3DNS等四大设备厂商占据全球清洗设备90%以上市场份额，公司市占率不足2%

全球半导体清洗设备市场高度集中，单片清洗设备领域尤甚。DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。

国产清洗设备供应商较多，其中芯源微在Scrubber细分领域享有较高市占率。目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括芯源微、北方华创、盛美及至纯科技。其中盛美半导体为国内半导体清洗设备的行业龙头企业，主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；

北方华创的主要清洗设备产品为单片及槽式清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造；至纯科技具备生产8-12英寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖包括晶圆制造、先进封装、太阳能在内多个下游行业的市场需求；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域，在Scrubber细分领域，综合市占率可达到41%，在国内同类型产品中市占率可达90%。公司以单片刷洗为基础，同时向化学清洗发展。

四、募投项目建设持续推进，产能扩张奠定公司增长基础

年6月，芯源微发布定增公告，拟向特定对象发行A股股票总金额不超过10亿元，计划投向上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金三个项目：

上海临港研发及产业化项目：项目位于上海临港园区，预计建设期为30个月，由公司全资子公司上海芯源微企业发展有限公司实施，计划总投资额6.40亿元。项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。项目达产后年收入为9.27亿元。

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）：项目位于辽宁省沈阳市，预计建设期为30个月，计划总投资额为2.89亿元。项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。项目达产后年收入为7.45亿元。

补充流动资金：本次募集资金中的3.00亿元拟用于补充流动资金。补充流动资金将用于支持公司持续推出新产品、满足公司产业扩张需求等。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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