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清洗步骤占比逐年提升,市场扩大
清洗步骤持续增加
清洗步骤在晶圆制造过程中越来越多。随着制程的推进,晶圆制造的良率也开始下降。为了应对这一问题,有效的解决方法之一就是增加清洗工艺,在80-60nm制程中,清洗工艺大约多个步骤,而到了20-10nm制程,清洗工艺上升到多个步骤以上。来源:半导体设备年会晶圆厂扩产
中国近期新建或扩产的12寸晶圆厂厂商地点主要工艺制程目标月产能(万片)情况SMIC北京40-28nm10新建SMIC上海28nm及以上10新建SMIC深圳90-28nm4建设中闻泰科技上海车规级功率产品3新建北京集电北京DRAM、CIS5新建长鑫存储合肥DRAM12扩产格科微上海CIS2新建华润微重庆功率半导体N/A新建长江存储武汉3DNAND30+扩产晶合集成合肥65-55nmDriverIC、MCU、CIS8扩产中中芯绍兴绍兴N/AN/A计划中三星西安NAND25扩产士兰微厦门90-65nm特色工艺8扩产海力士无锡DRAM30扩产芯恩集成青岛40-28nm超低功耗逻辑10新建粤芯广州90nm4扩产荣芯淮安N/AN/A改建来源:亚化咨询亚化咨询数据显示,目前中国大陆共计有17座12英寸晶圆厂处于建设当中。项目主要分布在北京、合肥、山东、福建及江浙一带,具体项目信息如上表所示。晶圆厂的扩产势必也会拉动对国内清洗设备的需求。清洗设备市场规模
来源:Gartner根据Gartner统计数据,年全球半导体清洗设备市场规模为34.17亿美元,年和年受到全球半导体行业景气下降的影响有所下行,分别为30.49亿美元和25.39亿美元,预计年后随着全球半导体行业复苏,半导体清洗设备市场会逐年增长,预计年达到近32亿美元。来源:海关数据,亚化咨询《中国半导体晶圆厂设备国产化季度报告》把目光看向国内,海关数据显示,年中国半导体湿法刻蚀及清洗、剥离设备的进口额已经突破6亿美元,进口金额仍然不小。根据亚化咨询数据,清洗设备是国产化率最高的半导体设备。结合未来晶圆厂建设进度,可以预测,中国国内每年装机需求强劲,依然有很大的上升空间。中国半导体设备及材料国产化率预测20252030光刻机突破03-4%10%刻蚀设备<20%25-30%>35%涂胶显影设备突破03-4%≈10%离子注入设备突破05%10-15%薄膜设备10-15%20-25%30%抛光设备≈10%15-20%25-30%清洗设备≈20%≈30%40-45%过程控制设备2-3%5-10%>20%测试机/探针台突破05-10%15%整体工艺设备≈12%20-25%35-40%原材料<15%20-25%30-35%来源:亚化咨询《中国半导体晶圆厂设备国产化季度报告》国内典型FAB项目中标情况
来源:Gartner、亚化咨询根据Gartner数据,国际上共有5家企业在生产单晶片清洗设备,分别是ScreenSemiconductorSolutions、TEL、LamResearch、SEMES和ACMResearch(盛美)。那么,国内主流FAB对这些厂家的偏爱如何?直接拿数据说话!据亚化咨询统计,长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的多台清洗设备中,按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、LamResearch、TEL、北方华创、沈阳芯源等。盛美半导体的市场份额排名第二,已超过LamResearch。长江存储
来源:亚化咨询《中国半导体晶圆厂设备国产化季度报告》截至年8月19日,长江存储共累计中标台清洗设备,其中国产设备占比高达26.95%,而盛美半导体就占去了24.11%的比重!华虹无锡
来源:亚化咨询华虹无锡项目采购的50多台清洗设备中,其供应商按中标数量排序依次是Screen、盛美半导体、LamResearch、TEL,所占份额依次是54%、21%、21%、2%,盛美半导体与LamResearch所占份额相同。上海华力二期
来源:亚化咨询上海华力二期项目采购的70多台清洗设备中,其供应商按中标数量排序,前三依次是Screen、LamResearch、盛美半导体。根据以上三个项目,结合国际市场情况,不难发现,国产清洗设备在国内的FAB中很受青睐,采购比例远超国际份额!来源:亚化咨询根据亚化咨询整理自招标网的数据显示,目前盛美半导体已经累计中标超过台半导体专用设备。可见半导体清洗设备国产化的进程正持续推进,加之存在半导体设备国产化率的指标,也给了国产供应商不断调试、持续进步的机会。总之,一切向好,进步惊人,未来可期!湿法制程设备与技术论坛将于11月3-4日在杭州召开,探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题,为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后,论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。
会议主题
1、半导体设备行业经济运行剖析和成长瞻望
2、中国半导体设备行业支撑政策讨论
3、泛半导体领域湿法制程设备关键技术、近况和成长趋势
4、特色湿法制程设备分享及技术能力展示
5、湿法制程设备制造的焦点手艺和共性手艺探讨
6、湿法设备要害部件的研发及量产进展
7、半导体技术革新对设备产生的新需求
8、湿法制程配套耗材产业现状及发展
9、上下游对接互动
10、商务考察
同期,另有第四届中国半导体大硅片论坛,欢迎点击图片报名!
会议日程
硅外延片的生产技术及市场需求
——合晶科技
集成电路用硅片未来发展技术趋势
——国内半导体硅片厂
重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术
——上海新傲科技
半导体大尺寸单晶生长的挑战
——南京晶能
电子级多晶硅的生产技术与市场
——Hemlock
电子级多晶硅国产化
——黄河水电
中美贸易战和瓦森纳协议对中国半导体大硅片产业发展影响
——国内某存储企业
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更多精彩报告有待后续揭晓!!!
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