开篇一句话：

今天指数新增36支中国股票！即使我们不去计算剔除的部分，不去计算只属于A股的部分。大家想一想，36只股票的异动，有这么大的能量吗？36只股票的异动，足以撬动近只个股的大盘吗？用脚趾头想一想，那都是不可能的。

今天2:40开始港股恒生指数也是出现了持续大幅拉升！北向资金尾盘疯狂翘尾抢筹！一个知名指数成分股的调整，是没有这么大的能量的。今天尾盘的异动是主力提前知道了利好消息。

咱们直接进入正题：

国内新芯片技术取得重大突破

芯片到底难在哪里

以5纳米的加工工艺来举例，这种工艺需要80多块光刻掩膜版，经历多个步骤，而且每一步都需要超高的准确和稳定性，这样才能生产出合格的芯片来。

真实的芯片制造过程，与3D打印比较相似。最终完成的芯片并不是刻在晶圆上的平面作品，它上面的元器件有着明确的立体结构。所以说难上加难

我国也是迟迟对芯片技术没有得到很好的回应

那么该如何突破呢？

第一、通过设立芯片产业专项基金，对于芯片产业中的关键的原材料、设备和技术进行扶持，重点攻克关键技术，早日实现关键材料和设备的国产化替代，摆脱受制于人的局面。

第二、加强对国内人才的培养力度，不但要提高数量，还要提高质量，重点培养芯片产业的高端人才，为芯片产业发展提供高质量的人才储备。

第三、企业要提高自身的的竞争力，首先应加强自主创新的意识，只有企业自身的技术水平不断提高，企业才能在国际市场上具有的竞争力。

打破先进光刻机封锁，国产“芯”弯道超车的机会

一般来讲，主流光刻机技术分为DUV和EUV技术，前者意为“深紫外线”，而后者则为“极深紫外线”。DUV光刻机可以做到25nm制程，Intel凭借双工作台模式使其能够达到10nm制程工艺。

但10nm以下的制程工艺，目前只有EUV光刻机才能做到。由于西方国家封锁，我国芯片制造企业目前无法购买到EUV光刻机进行先进制程工艺芯片的制备。

可以在不依赖进口光刻机的前提下发展先进制程芯片制造技术。这实际上给予了我国芯片行业弯道超车的机会。

在可以想见的未来里，或许国产芯片真的能擎起这杆叫做碳基芯片的桨，在新时代里驶向大海彼岸的远方。

点到为止，与其关心哪些，学长也整理了一些产业链出来：

一、万隆光电

公司设有芯片开发部，该部门]主要负责芯片开发相关职责，可提供通信技术相关的芯片设计服务，是国内领先的i电网络设备及数据通信系统整体解决方案提供商，凭借多年来在有线电视设备制造业界的丰厚积淀，其产品技术、性能及研发水平均处于国内同行业领先地位。

二、盈方微

通过子公司.上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务。是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

三、乐鑫科技

多年来深耕AIoT领域软硬件产品的研发与设计，专注于研发高集成、低功耗、性能卓越、安全稳定、高性价比的无线通信MCU,现已发布ESP等系列芯片、模组和开发板，成为物联网应用的理想选择。

四、日盈电子

国内少数几家成功进，入大型合资整车制造企业配套体系的内资洗涤系统产品制造企业，全国最大的摩托车线束生产商之。收购的惠昌传感器掌握NTC温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的完整流程。

五、苏奥传感

收购获得了自主]EMS压力传感器的芯片结构设计、芯片版图设计、芯片流片工艺、芯片晶圆测试等]EMS压力感应芯片的正向开发和测试能力，公司在加快新能源汽车领域的布局，新能源零部件主要产品包括电机绝缘环、高压滤波组件和低压滤波组件。

六、大港股份

是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装技术的公司TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

七、四维图新

国内首款车规级量产MCU芯片，已经被多家汽车电子零部件厂商、工业电机控制厂商等采用，主要芯片产品包括IVI车载信息娱乐系统芯片、AMP车载功率电子芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等，其中IVI芯片在国内后装市场持续保持行业领先地位、TPMS是国内首颗自主研发的车规级TPMS全功能单芯片。

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