集微网消息，5月25日，年度上海市科学技术奖公布，盛美半导体设备的“SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术”项目，在众多评选项目中脱颖而出，荣获科技进步一等奖。

据了解，盛美半导体设备全球首创了拥有自主知识产权的SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术，有效解决了硅片表面兆声波能量分布均匀性的产业技术难题。该技术已申请75余件国内外发明专利，依托该技术开发的高端单片兆声波清洗设备进入了国际一流集成电路生产线，客户群包括集成电路芯片制造、硅片制造、先进封装和科研机构，与国际同类非兆声波清洗设备相比，单步清洗的产出成品良率更高。

盛美所专攻的半导体清洗设备市场，与先进光刻机是集成电路微细化的两个关键制造挑战，也是半导体生产环节中非常重要的一环。据SEMI数据显示，年，全球半导体设备市场容量约为32.8亿美元，较年增长了5.81%。年，全球半导体设备市场容量将达到36亿美元。

近年来，我国半导体清洗设备产业迅速发展，国产化率不断提升。据前瞻产业研究院数据显示，从年中国半导体清洗设备招标采购份额来看，我国半导体清洗设备的国产化率已经超过了20%。这个数值远远超过了其他大部分半导体设备的国产化率。

尽管发展迅猛，但是中国半导体设备发展之路仍然任重道远。如今在时代的机遇窗口面前，国产半导体设备获得了比以往更多试错或评估的机会。但是这个机会不是无限的，任何一个市场化的客户都需要通过设备来迅速产出产品，所能给予的试错机会和成本必须在承受范围内。

而半导体设备长期投入的要求也意味着必须摒弃那些凑热闹、炒概念的新进者。某业内专家就曾指出，对中国而言，要明确“国产替代”要替代谁，“自主可控”要控哪些的问题。实现国产替代并非易事，要用更新的产品、更好的技术去替代旧产品才能实现真正的“替代”，与其花钱替代不如去创新。

在行业扩容和国产替代的双重机遇下，差异化创新将帮助国产厂商带来重要市场机会。国产装备的发展包括原始创新、集成创新和消化创新三个思路，当原始创新占据公司创新的绝大部分比例，装备公司将步入高速发展轨道。（校对/Carrie）