自动晶圆剥离设备主要运用在晶圆制造过程的初始过程。

在日本主要为东京精密TSK和日本PHT。因为东京精密采用直销模式，目前中国市场主要为该公司人员直接对应。日本PHT进入中国晚一些，该公司子公司目前在中国硅晶圆厂商有几台应用业绩。

本文主要讨论中科集芯（PHT）清洗板块核心技术介绍。

拥有40年以上工艺技术和机器人系统经验，特别是在大尺寸领域，晶圆尺寸越大，晶圆搬运的难度就越大。例如，对于12英寸的剥离设备，切片后的产品重量超过90千克，日本PHT主要子公司在20年前就已经开发了一种高度刚性且精确的机制来实现稳定的搬运。

在晶锭晶圆粘合剂使用热软化型粘合剂，PHT中科集芯拥有的剥离设备使用热风吹制法，东京精密使用是一种沸水（约90°C）浸渍型。热风吹制法（即剥离法）的优势在于，第一片晶圆处理可以在短时间内完成。由于将热空气直接吹到粘合部分上，因此可以在大约10到15秒内连续剥离晶圆。在沸水浸渍型中，第一片晶圆的剥离需要花费3至5分钟（至秒）。每片晶圆处理后，可以进行单片运行。剥离的晶圆的是硅锭的哪一部分信息，可以发送到主机进行管理。

（比如：晶锭的顶部，中间部分，底部等）