半导体设备、盛美上海

20年全球半导体制造设备市场亿美元，全球前10的半导体设备公司均为欧美日本企业，占据全球市场超过80%。18年我国半导体设备自给率只有13%，国产替代空间较大。

半导体设备驱动力是下游晶圆厂的资本开支。中国大陆半导体销售额已占全球33%，但晶圆制造体量仅占全球7%，如补足半导体制造短板，体量需至少达到全球1/4或1/3规模。

在自主可控需求推动下，国内半导体资本开支将大幅上升，机构测算25年中国本土晶圆厂产能将增长至20年的3倍以上，20-25年的复合增速为29%。本土晶圆厂中的中国设备的数量占比为17%，远高于全球半导体市场份额中的1%。国内晶圆厂产能扩张，将大幅提升对国产半导体设备需求。

清洗用于去除半导体工艺流程中的杂质，避免杂质影响芯片良率和性能。清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，每个晶片在整个制造中需要超过道清洗步骤。随着芯片工艺技术节点进入28纳米、14纳米等更先进等级，产线成品率也会随之下降。

原因在于：先进制程对杂质敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。因此流程需要增加清洗步骤，每一代制程升级将带来平均15%的清洗步骤增长。

20年全球半导体清洗设备市场49亿美元，年复合增速为5.0%，25年将达67亿美元。全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导，年三家合计市占率接近90%（按销量）。

清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低。同时技术门槛也较低，比较容易国产化。预计中国大陆地区每年的湿法清洗设备空间在15-20亿美元，当前中国湿法清洗设备国产化率仅20%。

预计到23年清洗机的国产化率可达40%-50%，即国产设备市场在40-70亿元。国内有盛美、至纯、北方华创、芯源微四家厂商在重点布局清洗设备。

盛美上海是国产半导体清洗设备龙头，全球市占率为3%，在中国占有率为20%以上。公司自主研发并具有全球知识产权保护的SAPS和TEBO兆声波清洗技术，解决了兆声波能量在晶圆均匀分布及图形无损伤的难题，目前公司清洗设备产品可覆盖清洗设备市场的80%。

对比全球清洗龙头DNS，20年盛美清洗设备收入相当于DNS收入的1/19，提升空间巨大。

半导体设备可孕育全球性大公司，平台化延展做大是关键。盛美以清洗设备起家，已构建起湿法干法设备并举的半导体设备平台。

公司现有产品在全球可覆盖目标市场约50亿美元，其中清洗设备约30亿美元，镀铜设备约5亿美元，LPCVD约10多亿美元。

公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，目标市场规模至少翻倍，未来市场空间超过亿美元，其中新增的先进封装设备/立式炉管设备对应全球市场空间分别为18-23/17-20亿美元。