在美国《芯片与科学法案》的刺激下，我国半导体产业国产化的形势越加严峻。与之对应的，是半导体板块重回资本市场“C位”，成为了市场中“最亮的星”，仅在8月5日当天，半导体指数便大涨近8%。

也就在当晚，盛美半导体(ACMR.US)发布了年的第二季度财报。数据显示，该公司年第二季度的收入为1.04亿美元，同比增长93.8%，N0N-GAAP下的归母净利润为.8万美元，同比大增.03%。

如此亮眼的财报，至少说明三个问题，其一是疫情对公司的影响已消除，盛美半导体业务经营正常化，业绩重回高增长轨道;其二是在国产化的大趋势下，市场需求依旧强劲;其三是盛美半导体的平台化发展成效渐显，助推公司持续成长，这也在收入指引中得到反映。

盛美半导体表示，公司年的收入预计在3.65亿美元至4.05亿美元之间，同比增长40.52%至55.92%。基于亮眼业绩以及持续高成长的收入指引，盛美半导体股价逆势于盘中大涨近9%，截至收盘仍涨超6%。

但作为一家在美国纳斯达克上市的半导体设备公司，盛美半导体的价值被市场严重低估，这不仅因为盛美半导体与北方华创(.SZ)、中微公司(.SH)齐名，但市值却大幅落后于二者及其控股子公司盛美上海(.SH);更是因为盛美半导体的总市值远未反映其持有的股权价值。

作为盛美上海的控股股东，盛美半导体持有其82.5%的股权，若以8月5日收盘价计算，盛美半导体持有该等股份的价值约为67亿美元，但由于此前中概股危机的拖累，导致盛美半导体目前的总市值仅有11亿美元，市值与公司价值之间的剪刀差越拉越大。

基于上述逻辑，盛美半导体有望成为国内整个半导体板块中最具预期差的标的，一旦公司估值开始修复，股价或将有可观的上升空间。而美国《芯片与科学法案》的签署，或有望加速盛美半导体的估值回归。

两大维度凸显平台化发展成效显著

盛美半导体的发展历史颇具传奇色彩，在早期市场被国外厂商高度垄断之际，公司首先聚焦于半导体清洗设备领域，以差异化的优质产品(12英寸45nm工艺的SAPS清洗设备)于年正式打入SK海力士供应链，一举打破了国产设备在海外销售为零的记录。

在SAPS清洗技术的基础上，盛美半导体又相继研发出了TEBO技术和Ultra-CTahoe技术，并依托该等技术推出了包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、Tahoe单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备和全自动槽式清洗设备等产品。

凭借差异化、丰富化的产品组合，盛美半导体已能覆盖80%以上的清洗设备步骤。且据盛美上海的调研纪要显示，公司目前在国内清洗设备市场的占有率已升至30%，这就意味着盛美半导体也成为了国内清洗设备市场的龙头企业。

在清洗设备领域奠定行业领先地位后，为提升公司的成长潜力，盛美半导体提出了平台化发展策略，即从清洗设备向产业链上的其他不同环节扩张。截止目前，在前道晶圆制造的七大工艺里，盛美半导体在清洗环节外的氧化/扩散、薄膜生长、电镀及抛光四大环节均有所涉及，且在后道的先进封装环节实现了持续出货。这就意味着盛美半导体已横跨晶圆制造和先进封装两大赛道。

从产品类别来看，除了清洗设备外，盛美半导体已有用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、立式炉管系列设备(潜在应用领域包括了LPCVD(低压化学气相沉积)、氧化、退火、ALD(原子层沉积))、无应力抛光设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备等。

进入年，盛美半导体持续丰富产品组合，公司于7月宣布推出新的CMP后清洗设备。这是公司同类产品中第一款用于制造高质量衬底的CMP工艺之后清洁步骤的设备，适配于碳化硅的6英寸和8英寸，以及8英寸和12英寸硅晶圆的制造。该工具提供湿式干燥和干入式干燥配置，具有2腔、4腔和6腔的选项，最大吞吐量可高达每小时60片晶圆。这也意味着盛美半导体在晶圆制造、先进封装之后，已将产品覆盖至更上游的硅片制造环节中。

众所周知，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，被认为是功率半导体行业发展的主要方向，而新能源汽车是碳化硅功率器件的核心应用场景，随着新能源汽车的快速放量，碳化硅需求暴涨。据机构测算，年到年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至亿元，需求量将从30万片增长至万片。

盛美半导体新型CMP后清洗设备的推出将抓住碳化硅崛起这一市场机遇，且公司预计下半年推出两个新产品(超临界CO2干燥和IPA先进干燥)，届时，盛美半导体在清洗设备市场的可覆盖步骤将达到90%，公司在清洗设备领域的领先地位将进一步巩固。

事实上，清洗设备市场的领先地位对盛美半导体的平台化发展有助推作用，因为清洗设备可提供持续稳定的现金流用于其他环节产品的研发，且在技术、客户资源上有较好的协同。而从目前的结果来看，盛美半导体的平台化策略已取得显著成效，这主要体现在了以下两个方面：

其一，产品组合的潜在目标市场大幅提升。盛美半导体表示，公司年将重点推进对两款全新设备的研发，该两款设备推出后，公司产品组合的全球目标市场空间将翻两倍，从当前的80亿美元升至亿美元，这是年全球清洗设备市场规模的4.5倍，这意味着盛美半导体的成长性已发生了根本性的变化。

其二，收入结构的多元化，清洗设备占比持续降低。据财报显示，截至年上半年，盛美半导体来自清洗设备的收入为.6万美元，同比增长26.64%，占总收入的比例为67.28%，而年时该比例高达88.53%。前端和封装的ECP产品、Furnace立式炉及其他产品则成为公司的新增长曲线，该类别下的收入增长%至.8万美元，占总收入的比例一举突破20%至22.34%。同时，先进封装设备和服务的收入增长7.37%至.7万美元，占总收入比例为10.38%。

持续打入国际客户供应链，国际化能力稳步提升

平台化发展取得的显著成效让盛美半导体在行业中的地位更上一层楼。据东方财富数据显示，虽然国内在政策支持和产业机遇下涌现了众多半导体设备公司，但若从平台覆盖能力的角度进行打分分析，平台能力突出的公司只有北方华创、盛美上海两家，其他设备企业与二者均存在明显差距。

智通财经认为，除优异的平台化能力外，盛美半导体的国际化能力亦值得资本市场重视。与其他只

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