原文来自：海通证券《大国重器之国产半导体清洗设备领导者》

半导体市场景气回归，单晶圆清洗机占据市场主流。根据WSTS数据，年全球半导体销售额已经超过亿美元大关，并维持高景气态势。从市场销售额来看，半导体设备作为产业链上游环节，整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步，但周期性更强。半导体设备中超过八成是晶圆处理设备，整体市场处于巨头垄断模式。随着集成电路越来越先进，清洗步骤的影响也越来越大，约占整体步骤的33%。从清洗方案来说，单晶圆清洗取代批量清洗是先进制程的主流，反映在设备上就是单晶圆清洗机对槽式全自动清洗机的取代，年前者市场份额约为后者的四倍。兆声波清洗作为单晶圆清洗的一种，虽然效果好，但其由于均匀性和损伤性的问题一直阻隔其发展，而中国清洗设备公司独家开发的SAPS和TEBO技术很好的解决了这个难题。

集成电路制程与结构升级带动清洗机市场量价齐升。根据TMR数据，年全球清洗机设备市场份额约30亿美元，-CAGR预计为6.8%，整体呈现一个稳定增长的态势。市场增长的驱动力可以分为两部分，一方面根据摩尔定律，集成电路晶体管的线宽正在也会持续缩小，制程升级后清洗的频率需大幅提高，带来清洗设备量升；另一方面，为了进一步提高集成电路容量和性能，半导体结构开始3D化，此时清洗效果不能仅仅停留在表面，还需要在无损情况下清洗内部污染物，这带来了清洗设备的价升。技术进步的驱动力将长期存在，因此我们认为对于清洗设备市场的拓展将长期持续。

中国企业差异化技术业界领先，优质的研发团队和知识产权保护是基石。中国清洗设备公司相比国外巨头在规模、产品系列数和研发投入等的绝对值上有较大差距，但以盛美为代表的国内公司通过自我创新，实现了业界领先的差异化解决方案。在保持兆声波清洗效果好的优势前提下，有效地解决了清洗不均匀和晶片损伤的问题，在当前节点具备不输于国际大厂的工艺覆盖范围和清洗效果。同时公司聘请了多位产业界具备丰富经验的顾问和研究人员并拥有超过个专利，保障未来公司良性发展。

市场空间较大，潜在客户订单充沛，清洗机覆盖国内最新制程。以盛美半导体为例，按我们的假设计算，若年盛美在单晶圆湿法清洗机的市占率能达到20%，整体的营收规模将达到4.48亿美元，未来发展的天花板很高。同时根据公司年5月的投资者会议，目前公司仅SAPS产品已有的客户/19年的清洗机需求量分别为台和台，若按照SAPS清洗机单台万美元计算的话，潜在市场分别为4.08亿和6.63亿美元；如果按照目前的采购比例，年清洗机订单额有望接近一亿，这还不考虑TEBO和电镀铜设备的贡献。此外，盛美清洗机是国内唯一进入最新14nm产线验证的清洗设备厂商。

国产半导体清洗设备技术领导者值得重点

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